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掃描聲學顯微鏡

簡要描述:v為了識別前沿封裝微電子應用中最小和最細微的缺陷,ECHOVS包括標準功能,如用于聲耦合的熱水、用于有效捕獲用數(shù)據(jù)的靈活TAMI、用于提高信噪比的波形平均、ICEBERG用于提高圖像質量,MFCI用于在的應用中增強圖像質量

基礎信息

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更新時間

2024-10-22

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詳細介紹

v 為了識別前沿封裝微電子應用中最小和最細微的缺陷,ECHO VS包括標準功能,如用于聲耦合的熱水、用于有效捕獲用數(shù)據(jù)的靈活TAMI、用于提高信噪比的波形平均、ICEBERG用于提高圖像質量,MFCI用于在的應用中增強圖像質量。ECHO VS是用于成型倒裝芯片、CSP、MCM、疊片、MUF和其他封裝技術的超聲波無損檢測設備

v 檢測薄至0.01μm的空氣缺陷,并在空間上解決低至5μm的缺陷

v 圖像優(yōu)化,提高復雜模制倒裝芯片(MUF)和具有聚酰亞胺層的封裝的圖像質量


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